苏州7月15日电(周建琳)15日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。本次大会为期两天，包括高峰论坛、主题论坛，同期举办IC应用展，来自全国的1000多位企业代表参会。论坛中，集成电路领域的行业大咖、专家围绕创新主题，分享创新思想与技术成果。
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在科技部重大专项司倡导下，在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下，2018年10月30日，76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成电路设计创新联盟，瞄准前沿关键技术，加快我国集成电路设计技术创新。
此次成立的中国集成电路设计创新联盟长三角中心，将协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。根据计划，未来，将以该中心为平台、联盟为纽带，加强与
国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流；同时，定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动，加强长三角地区人才培育。
当前，苏州市正聚力打造集成电路设计、制造、封测、设备、材料及支撑服务为生态链的“芯片之城”。数据显示，苏州市集成电路产业规模突破600亿元，培育集成电路上市企业近20家，规上骨干企业200余家，年复合增长率超过16%。
据介绍，苏州市政府于今年1月8日正式批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。未来五年，创新中心力争引进集成电路企业200家以上，集聚高科技产业人才超过6000人。苏州高新区也将依托苏州市集成电路创新中心，不断厚植集成电路产业做大做强的“优质土壤”，把集成电路打造成为苏州高新区的产业地标。(完)
